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申请/专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日：2020-08-06
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN114068341B
主分类号：H01L21/66
分类号：H01L21/66;H01L21/67
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权;2022.03.08#实质审查的生效;2022.02.18#公开
摘要：本发明实施例提供一种测试方法及测试系统，其中，测试方法包括：基于预设测试区域对待测晶圆进行检测，获取待测晶圆中各个芯片的检测结果；获取待测晶圆中各个芯片的检测结果的离散点分布图，离散点分布图中的离散点用于表征异常芯片在待测晶圆中的位置；基于预设测试区域的图形分布特征，将离散点分布图划分为多个测试区域，并获取测试结果分布图形，测试结果分布图形用于表征离散点分布图的图形特征；获取测试结果分布图形和预设测试区域的图形分布特征的相关性；基于相关性获取待测晶圆的测试结果。本发明实施例以解决目前识别晶圆测试存在的误差及时效性问题。
主权项：1.一种测试方法，其特征在于，包括：基于预设测试区域对待测晶圆进行检测，获取所述待测晶圆中各个芯片的检测结果；获取所述待测晶圆中各个芯片的检测结果的离散点分布图，所述离散点分布图中的离散点用于表征异常芯片在所述待测晶圆中的位置；基于所述预设测试区域的图形分布特征，将所述离散点分布图划分为多个测试区域，并获取测试结果分布图形，所述测试结果分布图形用于表征所述离散点分布图的图形特征；获取所述测试结果分布图形和所述预设测试区域的图形分布特征的相关性；基于所述相关性获取所述待测晶圆的测试结果。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 长鑫存储技术有限公司 测试方法及测试系统
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