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申请/专利权人：湖南志浩航精密科技有限公司
申请日：2023-11-07
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN221239608U
主分类号：H01L23/32
分类号：H01L23/32;H01L23/40
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权
摘要：本实用新型涉及芯片支撑结构技术领域的一种芯片曲翘贴合支撑结构，包括芯片主体、BGA线路板体和支撑板件，芯片主体设置于BGA线路板体的顶端面，芯片主体的上方还设有用于散热的集成散热件，BGA线路板体位于芯片主体的边缘处为向下凹陷的下沉凹槽，支撑板件为多边形框状结构，支撑板件底端面的外侧边缘处为向上倾斜的倾斜部，支撑板件通过倾斜部与BGA线路板体的下沉凹槽进行贴合，且芯片主体位于支撑板件的内部，通过倾斜部可与BGA线路板体位于芯片主体的边缘处的下沉凹槽进行贴合，使得支撑板件的顶端面可处于同一水平的高度，便于集成散热件通过支撑板件与BGA线路板体进行安装组合。
主权项：1.一种芯片曲翘贴合支撑结构，包括芯片主体、BGA线路板体和支撑板件，芯片主体设置于BGA线路板体的顶端面，芯片主体的上方还设有用于散热的集成散热件，其特征在于：所述BGA线路板体位于芯片主体的边缘处为向下凹陷的下沉凹槽，支撑板件为多边形框状结构，支撑板件底端面的外侧边缘处为向上倾斜的倾斜部，支撑板件通过倾斜部与BGA线路板体的下沉凹槽进行贴合，且芯片主体位于支撑板件的内部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 湖南志浩航精密科技有限公司 一种芯片曲翘贴合支撑结构
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