申请/专利权人:鹤山市众一电路有限公司
申请日:2023-11-20
公开(公告)日:2024-07-09
公开(公告)号:CN221297119U
主分类号:C25D17/02
分类号:C25D17/02;C25D17/06;C25D21/12
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.07.09#授权
摘要:本实用新型公开了均匀化板材镀铜机构,本方案中主要改进挂架的结构,夹板一上插槽供线路板插接以预固定,通过移动推把带动连杆,继而实现夹板二的整体移动,以同步实现对夹板一上线路板的夹持或松开,移动锁块与对应锁槽插接可实现夹板二位置的锁定,以方便线路板的上料或下料,使用更方便。
主权项:1.均匀化板材镀铜机构,包括电镀槽机构、挂架、移位机构,以移位机构将挂架送至或移出电镀槽机构,其特征在于,所述挂架包括架体、夹板一、夹板二、推把、锁块、连杆,所述架体的正面底部处间隔设置夹板一且夹板一上方的架体面处沿架体长度方向滑动连接夹板二,所述夹板一上设置供线路板插入的插槽,所述夹板二均与连杆固定且所述连杆上设置推把,所述推把上沿架体宽度方向滑动连接锁块,所述架体上预定位置设置供锁块插接的锁槽一、锁槽二,在锁块与锁槽一插接时夹板一与夹板二形成夹持态,在锁块与锁槽二插接时夹板一与夹板二处于张开态。
全文数据:
权利要求:
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