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申请/专利权人：浙江长兴合利光电科技有限公司
摘要：本实用新型提供一种镀厚铜设备，属于镀铜技术领域，以解决在芯片的表层通常会附着部分灰尘，由于灰尘在芯片表层的附着，在对芯片进行镀铜的过程中极易影响铜在芯片的附着力问题，包括反应筒，托导辅助架设置在反应筒的内端；驱动辅助机构设置在反应筒底部端面的内侧；定位辅助结构设置在托导辅助架与反应筒连接处的内侧；两个限位支架左右对称固定连接在反应筒顶部端面的外侧；清洁辅助机构设置在两个限位支架的内侧；在将芯片放置入反应筒的过程中，同步实现了对芯片表层灰尘的快速清洁工序，有效的保证了对芯片进行镀铜过程中铜在芯片的附着效果，提升了在对芯片进行镀铜处理后芯片成品的合格率，以及对芯片进行制造加工时的工作效率。
主权项：1.一种镀厚铜设备，其特征在于：包括反应筒1、托导辅助架2、驱动辅助机构、定位辅助结构、限位支架5、清洁辅助机构；所述托导辅助架2设置在反应筒1的内端；所述驱动辅助机构设置在反应筒1底部端面的内侧，驱动辅助机构包括有：驱动轴3，所述驱动轴3有两个，两个驱动轴3前后对称转动连接在反应筒1的内端，前端的驱动轴3同轴固定连接在驱动电机旋转轴的外侧；所述定位辅助结构设置在托导辅助架2与反应筒1连接处的内侧，定位辅助结构包括有：定位辅助轴4，所述定位辅助轴4左右对称滑动连接在反应筒1的内端；所述限位支架5有两个，两个限位支架5左右对称固定连接在反应筒1顶部端面的外侧；所述清洁辅助机构设置在两个限位支架5的内侧，清洁辅助机构包括有：清洁辊6，所述清洁辊6有两个，两个清洁辊6上下对称滑动连接在两个限位支架5的内侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江长兴合利光电科技有限公司 一种镀厚铜设备
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