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申请/专利权人：昆山群悦精密模具有限公司
摘要：本实用新型公开了一种生产SOP‑8半导体封装形式的注塑模具，包括上模座以及与上模座相匹配的下模座，上模座和下模座之间安装有铰接件，上模座内壁的中部和下模座内壁的中部均固定设置有模盒，模盒的两侧均固定设置有携料架，携料架的表面开设有注胶槽，本实用新型一种生产SOP‑8半导体封装形式的注塑模具，该注塑模具通过挤压加热的方式，来实现环氧树脂的熔化，融化后的环氧树脂通过流道灌注到每个模腔内，从而实现对SOP‑8半导体引线的封装，同时增设有振抖机构，可在加热成型的过程中，持续抖动，从而排出环氧树脂中夹杂的气泡，成型后的尺寸精准，误差小，且产品外观中气孔少，具有注塑成型效率高、操作简单以及生产产品品质高的特点。
主权项：1.一种生产SOP-8半导体封装形式的注塑模具，包括上模座1以及与上模座1相匹配的下模座2，其特征在于：所述上模座1和下模座2之间安装有铰接件13，所述上模座1内壁的中部和下模座2内壁的中部均固定设置有模盒3，所述模盒3的两侧均固定设置有携料架4，所述携料架4的表面开设有注胶槽5，所述注胶槽5的一侧开设有流道6，所述上模座1外侧的两端均固定安装有电加热器14，所述下模座2的底端固定安装有用于封装排气泡的振抖机构8。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昆山群悦精密模具有限公司 一种生产SOP-8半导体封装形式的注塑模具
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