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申请/专利权人：吉佳蓝科技股份有限公司
摘要：根据本发明的实施例的等离子体蚀刻装置包括：工艺腔室，形成执行针对基板的等离子体蚀刻工艺的空间，并具备：气体分配板GDP，分配用于所述基板的蚀刻的反应气体；以及线圈，作为在所述空间内为了形成等离子体而被施加电流的第一电极；卡盘，在所述工艺腔室的内部空间中与所述气体分配板相对设置，并在一面支承所述基板，并且具备与所述线圈相互电作用而形成用于所述基板的蚀刻的等离子体的第二电极；以及排气流动形成部，在所述工艺腔室内设置为围绕所述卡盘，并与真空泵连接而形成在所述工艺腔内的蚀刻工艺时产生的气体的排气流动，所述排气流动形成部包括：垂直部件，设置为围绕所述卡盘的侧部，并具备多个排气孔。
主权项：1.一种等离子体蚀刻装置，其特征在于，包括：工艺腔室，形成执行针对基板的等离子体蚀刻工艺的空间，并具备：气体分配板，分配用于所述基板的蚀刻的反应气体；以及线圈，作为在所述空间内为了形成等离子体而被施加电流的第一电极；卡盘，在所述工艺腔室的内部空间中与所述气体分配板相对设置，并在一面支承所述基板，并且具备与所述线圈相互电作用而形成用于所述基板的蚀刻的等离子体的第二电极；以及排气流动形成部，在所述工艺腔室内设置为围绕所述卡盘，并与真空泵连接而形成在所述工艺腔内的蚀刻工艺时产生的气体的排气流动，所述排气流动形成部包括：垂直部件，设置为围绕所述卡盘的侧部，并具备多个排气孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 吉佳蓝科技股份有限公司 等离子体蚀刻装置
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