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申请/专利权人：索尼半导体解决方案公司
摘要：即使当焊盘小型化时，本发明也能提高焊接强度。该半导体装置设置有焊盘、扩散层和熔融层。设置在所述半导体装置中的所述焊盘在其所述表面中包括凹部，并经过焊接。设置在所述半导体装置中的所述扩散层由布置在所述凹部中并当进行焊接时扩散到所述焊料中并保留在所述焊盘的表面上的金属制成。设置在所述半导体装置中的所述熔融层由与所述扩散层相邻布置并当进行焊接时扩散到所述焊料中并熔融的金属制成。
主权项：1.一种半导体装置，包括：焊盘，所述焊盘在表面上包括凹部，并且进行焊料连接；扩散层，所述扩散层布置在所述凹部处并由在所述焊料连接时在扩散到焊料中的同时保留在所述焊盘的表面上的金属构成；和熔融层，所述熔融层与所述扩散层相邻布置并且由在所述焊料连接时扩散并熔融到所述焊料中的金属构成，其中所述焊盘包括形成为线状的多个所述凹部，其中所述熔融层的与和所述扩散层相邻的平面不同的平面具有平坦的平面形状。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 索尼半导体解决方案公司 半导体装置和半导体装置的制造方法
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