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申请/专利权人：艾马克科技公司
摘要：半导体设备及制造半导体封装的方法。一种用于制造一半导体装置的方法以及一种根据此方法制造的半导体装置。例如且非限制性的，此揭露内容的各种特点是提供一种用于制造一半导体装置的方法、以及一种根据此方法制造的半导体装置，其包括一透明的、半透明的、非不透明的、或者是光透射的外表面。
主权项：1.一种半导体装置，所述半导体装置包括：重分布结构，包括重分布结构上表面和与所述重分布结构上表面相对的重分布结构下表面；半导体晶粒，包括晶粒上表面和与所述晶粒上表面相对的晶粒下表面，所述半导体晶粒包括发送器，所述发送器配置为从所述发送器发送电磁辐射并且通过所述晶粒上表面从所述半导体晶粒发送出去；光透射的层，耦合到所述晶粒上表面，其中所述光透射的层允许从所述半导体晶粒发射出去的电磁辐射穿过所述光透射的层；以及导电凸块，将所述晶粒下表面耦合到所述重分布结构上表面。
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权利要求：
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