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申请/专利权人：福建省晋华集成电路有限公司
摘要：本实用新型公开了半导体器件，包括衬底、多条位线、绝缘层以及多个插塞。衬底包括多个有源区。多条位线相互分隔地设置在衬底上。绝缘层覆盖在衬底的顶面上。多个插塞分别设置在绝缘层的顶面上且与有源区隔离，其中，在第一方向上插塞与位线交替设置，且插塞包括多个第一插塞及至少一第二插塞。如此，可有效改善半导体器件可能衍生的结构缺陷，形成组件可靠度优化的半导体器件。
主权项：1.一种半导体器件，其特征在于，包括：衬底，包括多个有源区；多条位线，相互分隔地设置在所述衬底上；绝缘层，覆盖在所述衬底的顶面上；以及多个插塞，分别设置在所述绝缘层的顶面上且与所述有源区隔离，其中，在第一方向上所述插塞与所述位线交替设置，且所述插塞包括多个第一插塞及至少一第二插塞。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 福建省晋华集成电路有限公司 半导体器件
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