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申请/专利权人：苏州芯合半导体材料有限公司
摘要：本发明公开了一种陶瓷劈刀材料及其制备方法，涉及陶瓷材料技术领域，包括如下按重量份计的各组分制成：基体陶瓷60‑80份、多元合金氧化物15‑25份、粘结剂5‑8份、其它纳米材料5‑10份、分散剂2‑4份、硬脂酸0.8‑1.2份；所述多元合金氧化物为Mn‑Mo‑V‑Hf‑Cu‑Cr‑Ta‑Al‑B‑O；所述粘结剂包括如下各原料制成：纤维素纳米晶、硅酸钠、2,4,6‑三乙烯基环硼氧烷、N‑三羟甲基甲基丙烯酰胺、2,4‑二氨基‑6‑二烯丙氨基‑1,3,5‑三嗪、乙烯基三甲氧基硅烷、引发剂。该陶瓷劈刀材料硬度足，晶粒结构稳定，断裂韧性和抗弯强度好，致密度高，使用寿命长。
主权项：1.一种陶瓷劈刀材料，其特征在于，包括如下按重量份计的各组分制成：基体陶瓷60-80份、多元合金氧化物15-25份、粘结剂5-8份、其它纳米材料5-10份、分散剂2-4份、硬脂酸0.8-1.2份；所述多元合金氧化物为Mn-Mo-V-Hf-Cu-Cr-Ta-Al-B-O；所述粘结剂包括如下按重量份计的各原料制成：纤维素纳米晶6-8份、硅酸钠3-5份、2,4,6-三乙烯基环硼氧烷1-3份、N-三羟甲基甲基丙烯酰胺1-3份、2,4-二氨基-6-二烯丙氨基-1,3,5-三嗪1-2份、乙烯基三甲氧基硅烷1-3份、引发剂0.04-0.1份。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州芯合半导体材料有限公司 一种陶瓷劈刀材料及其制备方法
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