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申请/专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
摘要：一种芯片30的封装方法，包括以下步骤:提供一载板10，载板10包括基体11以及设置于基体11上的多个第一焊盘13，在每一第一焊盘13上形成第一锡膏15；在基体11设置有第一焊盘13的表面形成定位柱20；提供一芯片30，芯片30包括芯片主体31以及设置于芯片主体31一表面的多个第二焊盘33，在每一第二焊盘33上形成第二锡膏35；在芯片主体31设置有第二焊盘33的表面形成凹槽32；将定位柱20容置于凹槽32中，每一第一锡膏15与对应的每一第二锡膏35连接，熔融第一锡膏15以及第二锡膏35后固化，以形成锡球40连接芯片30以及载板10，从而形成芯片封装结构100。本申请还提供一种芯片封装结构100。
主权项：一种芯片的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一载板，所述载板包括基体以及设置于所述基体上的多个第一焊盘，在每一所述第一焊盘上形成第一锡膏；在所述基体设置有所述第一焊盘的表面形成定位柱；提供一芯片，所述芯片包括芯片主体以及设置于所述芯片主体一表面的多个第二焊盘，在每一所述第二焊盘上形成第二锡膏；在所述芯片主体设置有所述第二焊盘的表面形成凹槽；以及将所述定位柱容置于所述凹槽中，每一所述第二锡膏与对应的每一第二锡膏连接，熔融所述第一锡膏以及所述第二锡膏后固化，以形成锡球连接所述芯片以及所述载板，从而形成芯片封装结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 芯片的封装方法以及芯片封装结构
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