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申请/专利权人：芯爱科技(南京)有限公司
摘要：本发明提出一种封装基板及其制法与整版面结构。封装基板包括一核心层、一设于该核心层上的第一线路层、一设于该核心层上的第一目标条码、一设于该核心层上的增层部以及结合该增层部的第二目标条码，故借由第一及第二目标条码，以追踪单一片封装基板的所有工序流程纪录。
主权项：1.一种封装基板，包括：核心层；第一线路层，设于该核心层上；第一目标条码，设于该核心层上；一增层部，设于该核心层上且包含至少一绝缘层及形成于该绝缘层上且电性连接该第一线路层的第二线路层；以及第二目标条码，设于该绝缘层上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯爱科技(南京)有限公司 封装基板及其制法与整版面结构
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