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申请/专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司
摘要：本发明涉及集成电路封装技术领域，公开一种玻璃键合方法，包括以下步骤：S10、提供板状的玻璃，对玻璃进行前处理；S20、对前处理后的玻璃进行活化处理；S30、对活化处理后的玻璃进行等离子体清洗处理；S40、取两片经过步骤S30处理后的玻璃，将其中一片玻璃表面朝上，往该表面上滴加0.3‑0.6μLcm2纯水，再将另一片玻璃贴合于该玻璃上，并施加0.4‑0.6MPa压力16‑32h，完成两片玻璃的预键合；S50、在280‑320℃、1.8‑2.5MPa压力下对预键合后的玻璃进行热压处理，完成键合。采用本发明的玻璃键合方法可以将两块玻璃贴合对准并于较低温度下实现键合，避免引起玻璃爆裂的现象。
主权项：1.一种玻璃键合方法，其特征在于，包括以下步骤：S10、提供板状的玻璃，对玻璃进行前处理；S20、对前处理后的玻璃进行活化处理；S30、对活化处理后的玻璃进行等离子体清洗处理；S40、取两片经过步骤S30处理后的玻璃，将其中一片玻璃表面朝上，往该表面上滴加0.3-0.6μLcm2纯水，再将另一片玻璃贴合于该玻璃上，并施加0.4-0.6MPa压力16-32h，完成两片玻璃的预键合；S50、在280-320℃、1.8-2.5MPa压力下对预键合后的玻璃进行热压处理，完成键合。
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百度查询： 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 一种玻璃键合方法
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