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申请/专利权人:株式会社村田制作所
摘要:提供电子部件及其制造方法。电子部件具备:本体,该本体具有第1平面和第2平面以及将上述第1平面与上述第2平面连接的棱线部;和导电性部件,该导电性部件在上述第1平面的至少局部和上述棱线部的至少局部连续设置,上述第1平面具有与上述导电性部件接触的第1接触面,上述棱线部具有与上述导电性部件接触的第2接触面,在与上述第1平面和上述第2平面分别正交且与上述导电性部件、上述第1接触面以及上述第2接触面交叉的剖面中,在将上述剖面中在上述第1接触面的中央部处上述导电性部件的在与上述第1平面正交的方向上的厚度设为第1厚度,并将上述剖面中在上述第1接触面的相对于上述第1接触面的中央部位于与上述棱线部相反一侧的端部处上述导电性部件的在与上述第1平面正交的方向的厚度设为第2厚度时,上述第1厚度为上述第2厚度的1.3倍以下,上述第2厚度为上述第1厚度的1.3倍以下。
主权项:1.一种电子部件,其中,具备:本体,该本体具有第1平面和第2平面以及将所述第1平面与所述第2平面连接的棱线部;和导电性部件,该导电性部件在所述第1平面的至少局部和所述棱线部的至少局部连续设置,所述第1平面具有与所述导电性部件接触的第1接触面,所述棱线部具有与所述导电性部件接触的第2接触面,在与所述第1平面和所述第2平面分别正交且与所述导电性部件、所述第1接触面以及所述第2接触面交叉的剖面中,在将所述剖面中在所述第1接触面的中央部处所述导电性部件的在与所述第1平面正交的方向上的厚度设为第1厚度,将所述剖面中在所述第1接触面的相对于所述第1接触面的中央部位于与所述棱线部相反一侧的端部处所述导电性部件的在与所述第1平面正交的方向上的厚度设为第2厚度时,所述第1厚度为所述第2厚度的1.3倍以下,所述第2厚度为所述第1厚度的1.3倍以下。
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