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申请/专利权人：大日本印刷株式会社
摘要：于本公开中，提供一种半导体加工用粘合带，其具有基材、及配置于上述基材的一个面的能量射线固化性的粘合层，且通过下述试验所求出的于L*a*b*表色系中的色差ΔE*ab为2.0以下。试验：依序具有下述工序1～5。1将上述半导体加工用粘合带的上述粘合层的面贴合于铜箔，而制作层叠体。2将上述层叠体于温度25℃±5℃、湿度40％RH以上且60％RH以下、遮蔽能量射线的环境下存放6天。3对上述层叠体的上述半导体加工用粘合带照射能量射线，而使上述粘合层固化。4自上述层叠体将上述半导体加工用粘合带剥离。5求出上述半导体加工用粘合带贴合前的上述铜箔的被粘合面、与上述半导体加工用粘合带剥离后的上述铜箔的被粘合面于L*a*b*表色系中的色差ΔE*ab。
主权项：1.一种半导体加工用粘合带，其具有基材、及配置于所述基材的一个面的能量射线固化性的粘合层，所述半导体加工用粘合带的通过下述试验所求出的于L*a*b*表色系中的色差ΔE*ab为2.0以下，试验：依序具有下述工序1～5，1将所述半导体加工用粘合带的所述粘合层的面贴合于铜箔，而制作层叠体；2将所述层叠体于温度25℃±5℃、湿度40％RH以上且60％RH以下、遮蔽能量射线的环境下存放6天；3对所述层叠体的所述半导体加工用粘合带照射能量射线，而使所述粘合层固化；4自所述层叠体将所述半导体加工用粘合带剥离；5求出所述半导体加工用粘合带贴合前的所述铜箔的被粘合面、与所述半导体加工用粘合带剥离后的所述铜箔的被粘合面于L*a*b*表色系中的色差ΔE*ab。
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