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申请/专利权人：深圳汇北川科技股份有限公司
摘要：本发明专利提供一种电子器件铜排的激光焊接方法，焊接件表面经过镀镍、镀锡或钝化处理，采用搭接式、插入式或嵌入式方式连接固定，用YAW连续激光在2个子件的预先设定的接合区域中按轨迹扫描，周边铜材熔融，激光搅拌熔融金属形成的熔池，冷却后实现焊接；其中在线质量监控利用激光焊接时金属反射的红外线强度来判断焊接质量，具体为定义焊接区域的最大强度和最小强度曲线，即时在线判定焊点质量并声光警示。
主权项：1.一种电子器件铜排的激光焊接方法，包括如下步骤：1将待焊接的端子和铜板表面进行镀镍、镀锡或钝化处理；2将端子固定在待焊接的铜板上；3用激光在端子和铜板的结合区域按端子的端面形状在铜板上进行扫描，使扫描区域铜材熔融形成熔池；4利用激光再次扫描熔融的熔池，并在中途关闭激光发射，停留3-5S，使熔池冷却，实现焊接；在焊接过程中，持续采集铜板产生的红外线，并且检测采集的红外线强度，绘制红外线强度随时间的变化曲线；当曲线位于设定的曲线范围时，认定焊接质量合格；当曲线超出设定的范围，通过声光报警器警示，其中，所述设定的曲线范围为满足焊接条件的激光强度最大值和最小值对应的红外线强度随时间变化曲线所围成的区域，满足焊接条件是指：熔深尺寸≥12铜板厚度、焊盘宽度3±1mm；首先采用一定功率的激光束进行焊接，若端子和铜板焊接后合格，则分别逐步调大和调小功率进行焊接，并观察焊接是否合格，直至出现不良品；此时分别记录满足条件的最大激光强度和最小激光强度对应的外红线随时间变化的曲线图。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳汇北川科技股份有限公司 一种电子器件铜排的激光焊接方法
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