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申请/专利权人：捷进科技有限公司
摘要：本发明提供一种能够减少伴随贴装头的上下方向的移动的振动的技术。半导体制造装置具备：保持裸芯片的头部；以及头部工作台，其具有将所述头部向水平方向的第一方向驱动的第二工作台、和将所述第二工作台在上下方向上驱动的第一工作台。所述第一工作台具备被向与所述第二工作台被驱动的方向相反的方向驱动的第一配重。所述第二工作台具备被向与所述头部被驱动的方向相反的方向驱动的第二配重。
主权项：1.一种半导体制造装置，其特征在于，具备：保持裸芯片的头部；以及头部工作台，其具有将所述头部向水平方向的第一方向驱动的第二工作台、和将所述第二工作台在上下方向上驱动的第一工作台，所述第一工作台具备第一配重，该第一配重被向与所述第二工作台被驱动的方向相反的方向驱动，所述第二工作台具备第二配重，该第二配重被向与所述头部被驱动的方向相反的方向驱动。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 捷进科技有限公司 半导体制造装置、头部工作台以及半导体器件的制造方法
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