龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：浙江海纳半导体股份有限公司
摘要：本发明涉及半导体单晶硅片衬底制造技术领域，具体地说，涉及一种单晶硅片的二次切割加工和清洗方法。包括如下步骤：将待处理硅片进行RCA标准清洗；将聚乙二醇通过旋涂工艺均匀涂敷在硅片表面；将两个单晶硅片抛光面粘接在一起；通过直角模具定位架对硅片进行定位；采用激光切割机进行切割；采用SC‑1和H2O对硅片进行超声清洗，同时将粘接的硅片分离；对加工后的硅片进行边缘倒角加工；通过RCA标准清洗工艺对硅片进行清洗。本发明设计在硅片的分离过程不需要进行机械剥离，极大地降低了碎片率，且通过温度控制粘接和分片过程，操作简便，效果显著，灵活性强，能够适用于抛光硅片的表面无损转尺寸加工。
主权项：1.一种单晶硅片的二次切割加工和清洗方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、单晶硅片的预处理：将待处理硅片进行RCA标准清洗；S2、涂蜡：将聚乙二醇通过旋涂工艺均匀涂敷在硅片表面；S3、粘片：将两个单晶硅片抛光面粘接在一起；S4、定位：通过直角模具定位架对硅片进行定位；S5、切割：采用激光切割机进行切割；S6、分片：采用SC-1和H2O对硅片进行超声清洗，同时将粘接的硅片分离；S7、倒角：对加工后的硅片进行边缘倒角加工；S8、清洗：通过RCA标准清洗工艺对硅片进行清洗。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江海纳半导体股份有限公司 一种单晶硅片的二次切割加工和清洗方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号