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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：一种化学机械研磨方法。本揭露的一些实施方式说明一种从多层研磨垫移除可消耗的例如，牺牲的研磨垫层的方法。此方法包括测量多层研磨垫的顶研磨垫层的厚度轮廓，并比较厚度轮廓与阈值。此方法响应于厚度轮廓高于阈值，清洗多层研磨垫的顶研磨垫层，并在顶研磨垫层被清洗之后，移除顶研磨垫层以暴露多层研磨垫的下面的研磨垫层。
主权项：1.一种化学机械研磨方法，其特征在于，包含：监测一多层研磨垫的一顶研磨垫层的一厚度轮廓；比较该厚度轮廓与一阈值；若该厚度轮廓未超过该阈值，则继续监测该顶研磨垫层的该厚度轮廓；以及若该厚度轮廓超过该阈值，则通过一激光光束移除该顶研磨垫层，以暴露该多层研磨垫的一下方研磨垫层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 化学机械研磨方法
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