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申请/专利权人：三安日本科技株式会社
摘要：本申请涉及一种弹性波器件，其中，该弹性波器件包括器件芯片和顶盖层，器件芯片的一面具有朝向另一面凹陷的凹部，器件芯片的另一面与器件芯片的一面相对，并且在凹部的底面形成包含ID电极的功能元件；顶盖层由绝缘材料构成，且设置于器件芯片的一面上，用于在与凹部的底面之间形成内部空间；弹性波器件，由多个区域构成；通过多个区域，使凹部的底面与凹部的开口边缘之间的距离不同。通过本申请，实现了弹性波器件的薄型化，并降低了弹性波器件存在的寄生电感。
主权项：1.一种弹性波器件，包括器件芯片和顶盖层，其特征在于，所述器件芯片的一面具有朝向另一面凹陷的凹部，所述器件芯片的另一面与所述器件芯片的一面相对，并且在所述凹部的底面形成包含ID电极的功能元件；所述顶盖层由绝缘材料构成，且设置于所述器件芯片的一面上，用于在与所述凹部的底面之间形成内部空间；所述弹性波器件，由多个区域构成；通过所述多个区域，使所述凹部的底面与所述凹部的开口边缘之间的距离不同。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三安日本科技株式会社 弹性波器件
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