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申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
摘要：本发明公开一种环状衬体装置，用于工艺腔室，所公开的环状衬体装置包括第一环衬04、筒状衬05和第二环衬06，其中：所述第一环衬04与所述筒状衬05的第一端连接，所述第二环衬06与所述筒状衬05的第二端连接，所述筒状衬05在其轴线方向上可伸缩，所述第一环衬04的内侧边缘凸出于所述筒状衬05的内壁，并形成环状边缘041。本发明公开一种内衬、工艺腔室及半导体工艺设备。上述方案能解决相关技术涉及的工艺腔室的内衬存在接地电连接不良而导致屏蔽效果较差的问题。
主权项：1.一种环状衬体装置，用于设置在工艺腔室之内，其特征在于，包括第一环衬04、筒状衬05和第二环衬06，其中：所述第一环衬04与所述筒状衬05的第一端连接，所述第二环衬06与所述筒状衬05的第二端连接，所述筒状衬05在其轴线方向上可伸缩，以使所述第一环衬04和所述第二环衬06能够沿所述筒状衬05的轴线方向相对移动，所述第一环衬04的内侧边缘凸出于所述筒状衬05的内壁，并形成环状边缘041。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 环状衬体装置、内衬、工艺腔室及半导体工艺设备
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