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申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司

摘要：本申请公开一种半导体工艺设备，包括工艺腔室和上电极结构，工艺腔室包括盖板，上电极结构包括连接组件、出气盘、驱动组件、传动组件和导向组件，出气盘设置在工艺腔室中，连接组件穿过盖板与出气盘连接，驱动组件安装于盖板，用于通过传动组件驱动连接组件沿竖直方向升降，以带动出气盘升降，导向组件安装于盖板，用于将连接组件的升降方向限制为竖直方向；传动组件包括丝杠和设置在丝杠上的移动滑块，丝杠沿竖直方向可转动地安装于盖板，移动滑块与连接组件连接，驱动组件用于驱动丝杠转动，使移动滑块沿丝杠移动，以带动连接组件升降。上述技术方案可以解决目前半导体工艺设备中上电极结构竖直方向的调节难度较大，调节精度较差的问题。

主权项：1.一种半导体工艺设备，包括工艺腔室和上电极结构，其特征在于，所述工艺腔室包括腔室本体和设置在所述腔室本体顶部的盖板，所述上电极结构包括连接组件、出气盘、驱动组件、传动组件和导向组件，所述出气盘设置在所述工艺腔室中，所述连接组件穿过所述盖板与所述出气盘连接，所述驱动组件安装于所述盖板，用于通过所述传动组件驱动所述连接组件沿竖直方向升降，以带动所述出气盘升降，所述导向组件安装于所述盖板，用于将所述连接组件的升降方向限制为竖直方向；所述传动组件包括丝杠和设置在所述丝杠上的移动滑块，所述丝杠沿竖直方向可转动地安装于所述盖板，所述移动滑块与所述连接组件连接，所述驱动组件用于驱动所述丝杠转动，使所述移动滑块沿所述丝杠移动，以带动所述连接组件升降；所述连接组件包括支撑架、水平调节机构和连接机构，所述支撑架与所述移动滑块连接，所述水平调节机构和所述连接机构均设置在所述支撑架上，所述水平调节机构与所述连接机构连接，所述出气盘与所述连接机构连接；且所述水平调节机构用于调节所述连接机构与所述支撑架在水平面上的相对位置，以调节所述出气盘与所述盖板在垂直于所述盖板的轴向的方向上的相对位置，使所述出气盘与晶圆的同心度满足需求；所述半导体工艺设备还包括同心度监测组件，所述同心度监测组件包括三个距离检测件，三个所述距离检测件沿所述腔室本体的周向均匀且间隔设置在所述腔室本体的侧壁上，各所述距离检测件均用于检测自身与所述出气盘的间距，以在所述晶圆加工前，通过测量所述出气盘与所述盖板在垂直于所述盖板的轴向的方向上的相对位置，基于所述出气盘的圆心的实时位置，确定所要传入的晶圆的具体位置，并借助传片机构，控制所述晶圆的传入位置，使所述出气盘与所述晶圆的同心度满足需求。

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