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申请/专利权人：福吉米株式会社
摘要：本发明涉及研磨用组合物、研磨用组合物的制造方法、研磨方法及半导体基板的制造方法。本发明的研磨用组合物为包含磨粒、添加剂、pH调节剂和分散介质的研磨用组合物，前述磨粒的zeta电位为负，前述添加剂为具有叔氮原子的桥连二环式化合物，前述添加剂的含量相对于研磨用组合物总质量大于0质量％且小于0.5质量％，所述研磨用组合物的pH小于5。
主权项：1.一种研磨用组合物，其由磨粒、桥连二环式化合物、pH调节剂、分散介质和根据需要任选包含的添加剂组成，所述磨粒的zeta电位为负，所述磨粒的含量为1.5质量％以上且20质量％以下，所述桥连二环式化合物为具有叔氮原子的桥连二环式化合物，所述桥连二环式化合物的含量相对于研磨用组合物总质量为0.03质量％以上且0.3质量％以下，所述研磨用组合物的pH为4.5以下，所述pH调节剂为无机酸或有机酸，所述根据需要任选包含的添加剂为选自由氧化剂、络合剂、防腐蚀剂和防霉剂组成的组中的一种以上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 福吉米株式会社 研磨用组合物、研磨用组合物的制造方法、研磨方法及半导体基板的制造方法
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