买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
申请/专利权人:厦门恒芯达半导体封测有限公司
摘要:本实用新型涉及全彩LED领域,尤其涉及一种半隔离分体全彩LED封装结构,包括封装机构、LED组件,封装机构包括安装底座、安装罩体,安装底座的顶部的中部设有LED组件,且安装底座的顶部位于对应LED组件外部套设有安装罩体,安装底座、安装罩体之间通过限位卡柱连接;安装罩体的顶部的两侧对称安装有限位凸块,且安装罩体的顶部通过限位凸块转动安装有封装透镜。本实用新型中,通过限位卡柱,便于对LED组件进行封装,且便于当LED组件出现损坏时,对LED组件进行维修,同时通过安装罩体、限位凸块,便于将封装透镜与安装罩体进行拆装,且便于对封装透镜进行清理。
主权项:1.一种半隔离分体全彩LED封装结构,包括封装机构(1)、LED组件(2),其特征在于,所述封装机构(1)包括安装底座(11)、安装罩体(12),安装底座(11)的顶部的中部设有LED组件(2),且安装底座(11)的顶部位于对应LED组件(2)外部套设有安装罩体(12),安装底座(11)、安装罩体(12)之间通过限位卡柱(1121)连接;所述安装罩体(12)的顶部的两侧对称安装有限位凸块(13),且安装罩体(12)的顶部通过限位凸块(13)转动安装有封装透镜(3)。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 厦门恒芯达半导体封测有限公司 一种半隔离分体全彩LED封装结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。