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申请/专利权人：上海恩弼科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种具有不同发光形状的发光芯片封装结构，包括不透光封装部、下板、发光芯片和玻璃片；发光芯片固定设置在下板上，发光芯片与下板电气连接；玻璃片胶合在发光芯片上，且玻璃片上形成有与使用场景设计形状相同的出光窗口，使发光芯片的光束能透射出出光窗口；不透光封装部封装在下板和发光芯片上，不透光封装部与玻璃片的边缘处相接。本实用新型涉及封装芯片技术领域，能够解决现有技术中发光芯片光束质量差、发光形状无法调整的问题。
主权项：1.一种具有不同发光形状的发光芯片封装结构，其特征是：包括不透光封装部1、下板2、发光芯片3和玻璃片5；发光芯片3固定设置在下板2上，发光芯片3与下板2电气连接；玻璃片5胶合在发光芯片3上，且玻璃片5上形成有与使用场景设计形状相同的出光窗口501，使发光芯片3的光束能透射出出光窗口501；不透光封装部1封装在下板2和发光芯片3上，不透光封装部1与玻璃片5的边缘处相接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海恩弼科技有限公司 具有不同发光形状的发光芯片封装结构
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