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申请/专利权人：江苏爱矽半导体科技有限公司

摘要：本发明提供了一种半导体芯片加工打孔机，属于半导体打孔技术领域，包括打孔加工台，打孔加工台的上端设有升降组件、横向进给组件和纵向进给组件，打孔加工台连接有收集箱，纵向进给组件包括调节板、滑轨和电动滑块，还包括：冷却组件，冷却组件能够实现对半导体电路板的局部冷却，并提高打孔加工后碎屑的清理效果；打孔组件，打孔组件包括钻头，打孔组件能够减少打孔时对半导体电路板产生的机械应力，另外能够根据钻头的使用磨损情况进行停机更换。该发明有益效果：通过漂浮球、升降杆和红外信号传感器的配合来判断钻头的钝化程度，以进行停机更换提高打孔的质量，而且使混合液形成旋涡从孔洞中快速排出，有效减少碎屑附着的情况。

主权项：1.一种半导体芯片加工打孔机，包括打孔加工台（1），所述打孔加工台（1）的上端设有升降组件（3）、横向进给组件（4）和纵向进给组件（7），所述打孔加工台（1）连接有收集箱（2），所述收集箱（2）的内部设有过滤板（21）和支撑固定架（8），所述纵向进给组件（7）包括调节板（71）、滑轨（72）和电动滑块（73），其特征在于，还包括：冷却组件（6），所述冷却组件（6）与电动滑块（73）固定连接；打孔组件（9），所述打孔组件（9）位于电动滑块（73）的下方，所述打孔组件（9）包括钻头（94）；冷却组件（6）包括储水箱（61）和连接管（62），所述储水箱（61）与电动滑块（73）的上侧壁固定连接，所述储水箱（61）的上侧壁固定连接有水泵（5），所述储水箱（61）的下侧壁与连接管（62）的一端固定连接；打孔组件（9）还包括打孔电机（91），所述打孔电机（91）的上端与电动滑块（73）的下侧壁固定连接，所述打孔电机（91）的一端与钻头（94）可拆卸连接，所述打孔电机（91）的下端设有支撑杆（92），所述支撑杆（92）设有一对，所述支撑杆（92）的一端呈圆柱形设置，所述支撑杆（92）的另一端呈板状设置，所述支撑杆（92）呈圆柱形的一端与打孔电机（91）下侧壁固定连接；支撑杆（92）远离打孔电机（91）的一端侧壁套接有活动杆（95），所述活动杆（95）的外壁设有缓冲弹簧（96），所述活动杆（95）的一端固定连接有支撑板（93），所述缓冲弹簧（96）的两端分别与支撑杆（92）侧壁以及支撑板（93）的侧壁固定连接；支撑板（93）位于钻头（94）的正下方，所述支撑板（93）的下侧壁固定连接有压筒（931），所述支撑板（93）的上侧壁固定连接有立杆（934），所述立杆（934）设有一对，两个所述立杆（934）的上端相对侧壁固定连接有红外信号传感器（935），所述支撑板（93）的侧壁活动连接有升降杆（933），所述升降杆（933）的一端固定连接有漂浮球（932），所述升降杆（933）呈“T”字形设置，所述升降杆（933）的上端呈正方形板状设置，所述升降杆（933）的下端呈圆柱形设置；其中一个所述活动杆（95）远离支撑板（93）的一端固定连接活塞头（910），所述活塞头（910）的一侧外壁开设有对接槽（9101），所述活塞头（910）、活动杆（95）和支撑板（93）的内部开设有衔接槽（99），所述支撑板（93）的中间侧壁开设有通孔，所述衔接槽（99）的一端开口与对接槽（9101）相连接，所述衔接槽（99）的另一端开口与通孔相连接，所述钻头（94）的外径小于通孔的内径；其中一个所述支撑杆（92）的两端分别固定连接有固定板（97）和橡胶筒（98），所述橡胶筒（98）的内壁与活塞头（910）的外壁过盈配合，所述固定板（97）的一端与连接管（62）远离储水箱（61）的一端固定连接，所述固定板（97）的另一端与橡胶筒（98）外壁固定连接，所述固定板（97）和橡胶筒（98）的连接处开设有排水槽（971）。

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