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申请/专利权人:中环领先半导体科技股份有限公司
摘要:本申请公开了一种外延片及其制备方法,属于半导体制造技术领域。外延片的制备方法,使衬底位于反应腔内,制备方法包括:形成第一成核层,第一成核层位于衬底上;第一成核层包括第一成核子层和第二成核子层,第一成核子层位于衬底的一侧,第二成核子层位于第一成核子层背离衬底的一侧;其中,形成第一成核子层的速率为第一速率V1,单位为μmh;形成第二成核子层的速率为第二速率V2,单位为μmh,满足:V1≤V2。本申请通过控制第一速率V1,第二速率V2,满足:V1≤V2,可以降低第一成核层晶体缺陷密度,从而提高外延片的晶体质量和性能。
主权项:1.一种外延片的制备方法,其特征在于,使衬底1位于反应腔内,所述制备方法包括:形成第一成核层2,所述第一成核层2位于所述衬底1上;所述第一成核层2包括第一成核子层21和第二成核子层22,所述第一成核子层21位于所述衬底1的一侧,所述第二成核子层22位于所述第一成核子层21背离所述衬底1的一侧;其中,形成所述第一成核子层21的速率为第一速率V1,单位为μmh;形成所述第二成核子层22的速率为第二速率V2,单位为μmh,满足:V1≤V2。
全文数据:
权利要求:
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