首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 国际服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

一种InSb晶片制备方法 

买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!

申请/专利权人:中国电子科技集团公司第十一研究所

摘要:本发明公开了一种InSb晶片制备方法,包括:将晶锭按照固定基准固定后,垂直于晶锭的轴线进行切割,以切出第一InSb晶片;确定第一InSb晶片的晶向,调整切割角度,在切开的所述晶锭,继续切割出第一目标晶向的端面;保持切割机刀片角度,基于所述固定基准旋转晶锭目标角度,执行切割,以获得第二目标晶向的端面;对第二目标晶向的端面进行标记,基于标记后的端面切割出所需的籽晶;基于切割的籽晶进行晶体生长和切割,以获得目标InSb晶片。本公开的方法解决了晶体生长之后因Te元素在晶片中心区域聚集而引起的电学参数分布不均匀的技术难题,从而提高大尺寸InSb晶片有效区域范围内的电学参数的均匀性以及晶片的有效使用面积。

主权项:1.一种InSb晶片制备方法,其特征在于,包括:基于晶锭的生长棱线确定固定基准;将晶锭按照固定基准固定后,垂直于所述晶锭的轴线进行切割,以切出第一InSb晶片;确定所述第一InSb晶片的晶向,并基于所述第一InSb晶片的晶向,调整切割角度,以根据调整后的切割角度,在切开的所述晶锭,继续切割出第一目标晶向的端面,确定Te元素的聚集区在第一目标晶向端面的中心区域;保持切割机刀片角度,基于所述固定基准旋转所述晶锭目标角度,执行切割,以获得第二目标晶向的端面;对所述第二目标晶向的端面进行标记,基于标记后的端面切割出所需的籽晶;基于切割获得的籽晶进行晶体生长和切割,以获得目标InSb晶片;确定所述第一InSb晶片的晶向,并基于所述第一InSb晶片的晶向,调整切割角度包括:对所述第一InSb晶片进行晶向测试;基于所述第一InSb晶片的晶向与第一目标晶向的偏差,确定调整的切割角度;基于切割获得的籽晶进行晶体生长和切割,以获得目标InSb晶片包括:将基于籽晶生长的晶体进行切割,InSb晶体Te元素偏移中心区域、并位于边缘位置,以及,将切割后的晶片的边缘区域去除,以获得目标InSb晶片。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中国电子科技集团公司第十一研究所 一种InSb晶片制备方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。