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申请/专利权人：公主岭市馨园特殊教育培训学校
申请日：2023-09-18
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220981653U
主分类号：F25D11/00
分类号：F25D11/00;F25D17/06;F25D23/00;F25D29/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：本实用新型涉及制冷设备技术领域，并公开了风道可闭合式半导体保温箱，包括箱体，所述箱体的底部固定有散热座，所述箱体的底部中心位置固定有半导体制冷系统，所述箱体的内底部固定有风道闭合装置，所述风道闭合装置的顶部固定有隔板；所述风道闭合装置包括固定在箱体内底部的伺服电机和对称固定在隔板下表面的滑轨，所述滑轨之间活动安装有风门，其中一个所述滑轨的侧壁设置有传动连杆，且所述传动连杆分别与风门连接，所述传动连杆远离风门的一端与伺服电机的输出端固定。本实用新型克服现有技术中半导体制冷系统停止工作状态下，风道以及制冷片换热部分对保温箱温度波动的影响。
主权项：1.风道可闭合式半导体保温箱，其特征在于：包括箱体，所述箱体的底部固定有散热座，所述箱体的底部中心位置固定有半导体制冷系统，所述箱体的内底部固定有风道闭合装置，所述风道闭合装置的顶部固定有隔板；所述风道闭合装置包括固定在箱体内底部的伺服电机和对称固定在隔板下表面的滑轨，所述滑轨之间活动安装有风门，其中一个所述滑轨的侧壁设置有传动连杆，且所述传动连杆分别与风门连接，所述传动连杆远离风门的一端与伺服电机的输出端固定。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 公主岭市馨园特殊教育培训学校 风道可闭合式半导体保温箱
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