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申请/专利权人：芯测通(深圳)半导体有限公司
申请日：2024-01-30
公开（公告）日：2024-05-28
公开（公告）号：CN118093280A
主分类号：G06F11/22
分类号：G06F11/22
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.14#实质审查的生效;2024.05.28#公开
摘要：本发明涉及封装芯片测试技术领域，尤其涉及封装芯片测试结构、方法、ATE设备以及存储介质。所述封装芯片测试结构包括：中央控制单元和FPGA；其中，所述FPGA分别与所述中央控制单元和多个封装芯片连接；所述中央控制单元，用于输出测试指令至所述FPGA；所述FPGA，用于在接收到所述测试指令时，对多个所述封装芯片的NANDFLASH进行测试。本发明通过FPGA实现封装芯片的NANDFLASH多通道同时存取功能，从而提高了封装芯片的NANDFLASH测试效率。
主权项：1.一种封装芯片测试结构，其特征在于，所述结构包括：中央控制单元和FPGA；其中，所述FPGA分别与所述中央控制单元和多个封装芯片连接；所述中央控制单元，用于输出测试指令至所述FPGA；所述FPGA，用于在接收到所述测试指令时，对多个所述封装芯片的NANDFLASH进行测试。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯测通(深圳)半导体有限公司 封装芯片测试结构、方法、ATE设备以及存储介质
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