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申请/专利权人：深圳市矽谷半导体设备有限公司
申请日：2023-06-30
公开（公告）日：2024-05-31
公开（公告）号：CN221057368U
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.31#授权
摘要：本实用新型公开了一种双摆臂的邦头装置，其包括基座、设于基座一侧的第一个拾料摆臂单元、设于基座另一侧的第二个拾料摆臂单元以及一旋转驱动机构，每个拾料摆臂单元均设置有滑动设于基座的并用于拾取晶片的拾料摆臂以及固定设于基座并用于驱动拾料摆臂上下运动的上下驱动模组，旋转驱动机构驱动基座旋转，以两个拾料摆臂单元在外部的取料工位、固晶工位之间轮流切换。一般的，随着所述基座旋转一个周期，一个所述拾料摆臂单元的旋转角度为180°，也即，在一个拾料摆臂单元将晶片送至固晶工位固定时，另外一个拾料摆臂单元正处于取料工位内取料，在一个周期同时对个晶片固晶，消除了单颗晶片的取料和固晶动作时间差，大大提升了固晶效率。
主权项：1.一种双摆臂的邦头装置，其特征在于：包括基座1、设于基座1一侧的第一个拾料摆臂单元2、设于基座1另一侧的第二个拾料摆臂单元2以及一旋转驱动机构3，每个拾料摆臂单元2均设置有滑动设于基座1的并用于拾取晶片的拾料摆臂20以及固定设于基座1并用于驱动拾料摆臂20上下运动的上下驱动模组21，旋转驱动机构3驱动基座1旋转，以两个拾料摆臂单元2在外部的取料工位、固晶工位之间轮流切换，各个拾料摆臂单元2的上下驱动模组21用于驱动对应的拾料摆臂20在取料工位内取料并在固晶工位卸料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市矽谷半导体设备有限公司 一种双摆臂的邦头装置
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