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申请/专利权人：上海犇芯半导体科技有限公司
申请日：2023-10-17
公开（公告）日：2024-06-04
公开（公告）号：CN221079987U
主分类号：H01L23/10
分类号：H01L23/10;H01L23/467
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.04#授权
摘要：本实用新型涉及芯片封装的技术领域，特别是涉及一种双通道12位DAC芯片封装装置，其将芯片主体包裹在散热支撑组件内部，之后将芯片主体和散热支撑组件放置在封装壳体组件的内部，封装壳体组件之间进行卡装连接，提高连接便捷性的同时，提高封装效率，同时保证了芯片主体的散热；包括芯片主体、引脚、焊接块、导线，芯片主体的两侧通过导线连接焊接块的顶端，每组引脚上分别设置有一组焊接块，还包括散热支撑组件和封装壳体组件，芯片主体包裹在散热支撑组件上，芯片主体和散热支撑组件放置在封装壳体组件内部，封装壳体组件通过卡装连接。
主权项：1.一种双通道12位DAC芯片封装装置，包括芯片主体（1）、引脚（2）、焊接块（3）、导线（4），芯片主体（1）的两侧通过导线（4）连接焊接块（3）的顶端，每组引脚（2）上分别设置有一组焊接块（3），其特征在于，还包括散热支撑组件和封装壳体组件，芯片主体（1）包裹在散热支撑组件上，芯片主体（1）和散热支撑组件放置在封装壳体组件内部，封装壳体组件通过卡装连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海犇芯半导体科技有限公司 一种双通道12位DAC芯片封装装置
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