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申请/专利权人：长电集成电路(绍兴)有限公司
申请日：2023-12-01
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN117334639B
主分类号：H01L21/768
分类号：H01L21/768;H01L23/538;H10B80/00;H01L21/683
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权;2024.01.19#实质审查的生效;2024.01.02#公开
摘要：本公开涉及一种芯片封装结构及芯片封装方法。所述芯片封装方法，包括以下步骤：提供钢板，钢板表面具有热解膜；于热解膜背离钢板的表面贴合储存封装单元；于热解膜背离钢板的表面形成包覆储存封装单元顶面和侧壁的支撑层；采用热解工艺去除热解膜和钢板；于玻璃载板的一侧形成重布线结构；将重布线结构和储存封装单元未被支撑层覆盖的一侧电性连接；去除玻璃载板。本公开利于提高芯片封装结构的质量及生产良率，同时降低成本。
主权项：1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：提供钢板，所述钢板表面具有热解膜；于所述热解膜背离所述钢板的表面贴合储存封装单元；所述储存封装单元包括：金属布线层、塑封层、引线以及芯片；其中，所述芯片设置于所述金属布线层背离所述热解膜的表面，所述引线于所述金属布线层背离所述热解膜的一侧连接所述金属布线层和所述芯片的焊盘，所述塑封层包覆所述芯片的顶面和侧壁以及所述引线；于所述热解膜背离所述钢板的表面形成包覆所述储存封装单元顶面和侧壁的支撑层；所述储存封装单元顶面为所述塑封层的顶面；采用热解工艺去除所述热解膜和所述钢板；于所述储存封装单元未被所述支撑层覆盖的一侧形成第一重布线层；于所述第一重布线层背离所述储存封装单元的表面贴合桥接芯片；采用塑封工艺于所述第一重布线层背离所述储存封装单元的表面形成包覆所述桥接芯片的第二塑封层，所述第二塑封层暴露出所述桥接芯片背离所述第一重布线层的表面；于所述桥接芯片背离所述第一重布线层的表面依次形成第一焊盘和第一焊球，所述第一焊盘与所述桥接芯片电性连接；于玻璃载板的一侧形成重布线结构；将所述重布线结构和所述储存封装单元未被所述支撑层覆盖的一侧电性连接；去除所述玻璃载板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 长电集成电路(绍兴)有限公司 芯片封装结构及芯片封装方法
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