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申请/专利权人：细美事有限公司
申请日：2023-11-17
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118147611A
主分类号：C23C16/455
分类号：C23C16/455;C23C16/06;C23C16/52;H01L21/768;H01L21/02;H01L21/67
优先权：["20221206 KR 10-2022-0168334"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.07#公开
摘要：提供一种使用超临界流体的基板处理方法，其能够在具有高纵横比的沟槽中沉积保形膜，并且允许完全填充而没有空隙。基板处理方法包括：向反应器供应含有前体和第一超临界流体的第一工艺流体，以将所述反应器的压力升高到等于或大于临界压力的第一压力，随后，对所述反应器进行第一排气，以将所述反应器中的压力降低到第二压力，随后，向所述反应器供应含有还原流体的第二工艺流体，以将所述反应器中的压力升高到第三压力，随后，对所述反应器进行第二排气，以将所述反应器中的压力降低到第四压力。
主权项：1.一种用于处理基板的方法，包括：向反应器供应含有前体和第一超临界流体的第一工艺流体，以将所述反应器的压力升高到等于或大于临界压力的第一压力，随后，执行所述反应器的第一排气操作，以将所述反应器中的压力降低到第二压力，随后，向所述反应器供应含有还原流体的第二工艺流体，以将所述反应器中的压力升高到第三压力，随后，执行所述反应器的第二排气操作，以将所述反应器中的压力降低到第四压力。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 细美事有限公司 使用超临界流体来处理基板的设备和方法
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