龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：重庆云潼科技有限公司
申请日：2023-10-20
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN221102080U
主分类号：H01L23/495
分类号：H01L23/495;H01L23/367;H01L23/48;H01L23/31
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权
摘要：本实用新型公开一种功率器件，涉及功率半导体技术领域，解决现有功率器件封装中采用引线键合，容易导致功率器件散热效果不佳，增加寄生损耗的问题。该装置包括顶板、底板、多个功率芯片和多个弹性部件；底板为第一DBC板；每个功率芯片均固定在底板上，且每个功率芯片均通过一个弹性部件与顶板电气连接；底板通过弹性部件与顶板相连。本实用新型通过弹性部件连接底板与顶板，以及弹性部件连接底板上的功率芯片与顶板，实现功率器件底板与顶板之间的导通，输入输出的电流能够流过顶板，从而将电流产生的部分热量引流到顶板上，通过底板与顶板配合，实现双面散热，提高散热效果，同时弹性部件能够降低引线键合产生的寄生损耗，提高功率器件的可靠性。
主权项：1.一种功率器件，其特征在于，包括顶板1、底板2、多个功率芯片3和多个弹性部件4；所述底板2为第一DBC板；每个所述功率芯片3均固定在所述底板2上，且每个所述功率芯片3均通过一个所述弹性部件4与所述顶板1电气连接；所述底板2通过所述弹性部件4与所述顶板1相连。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆云潼科技有限公司 一种功率器件
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号