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申请/专利权人：合肥晶合集成电路股份有限公司
申请日：2024-02-01
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN117665544B
主分类号：G01R31/28
分类号：G01R31/28
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.11#授权;2024.03.26#实质审查的生效;2024.03.08#公开
摘要：本发明涉及一种晶圆接受测试方法。晶圆接受测试方法包括：提供探针卡和测试机；探针卡包括多个探针组，探针组包括两个以上探针，测试机和各探针组电连接；对待检测晶圆对准，确定待检测晶圆的各测试点位置；将各探针组与各测试点相对并扎针，使各探针组与各测试点接触；通过测试机检测各探针组中两个探针之间的电阻，得到多个电阻值，并判断电阻值是否小于预设电阻阈值；若各电阻值均小于预设电阻阈值，则通过测试机进行晶圆接受测试。通过本发明提供的晶圆接受测试方法，能够及时判断探针组是否正常接触测试点，避免异常扎针情况下进行测试，提高良品率。
主权项：1.一种晶圆接受测试方法，其特征在于，所述方法包括：提供探针卡和测试机；所述探针卡包括多个探针组，所述探针组包括两个以上探针，所述测试机和各所述探针组电连接；对待检测晶圆对准，确定所述待检测晶圆的各测试点位置；将各所述探针组与各测试点相对并扎针，使各所述探针组与各测试点接触；其中，一个所述探针组的多个探针与同一个测试点接触；通过所述测试机检测各所述探针组中两个所述探针之间的电阻，得到多个电阻值，并判断所述电阻值是否小于预设电阻阈值；若各所述电阻值均小于预设电阻阈值，则通过所述测试机进行晶圆接受测试；若至少一个所述电阻值大于或等于所述预设电阻阈值，则发出警示信息，所述方法还包括：抬起所述探针卡；若位于首部的探针组测得的电阻值小于预设电阻阈值，且位于尾部的探针组测得的电阻值大于或等于预设电阻阈值，判定探针卡相对于所述待检测晶圆向尾部偏移；若位于首部的探针组测得的电阻值大于或等于预设电阻阈值，且位于尾部的探针组测得的电阻值小于预设电阻阈值，判定探针卡相对于所述待检测晶圆向首部偏移；根据所述偏移方向调节所述探针卡和所述待检测晶圆的相对位置，使各所述探针组与所述待检测晶圆的各测试点相对并扎针，使各所述探针组与各测试点接触；并再次判断各所述探针组中两个所述探针之间的电阻值是否小于预设电阻阈值。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合肥晶合集成电路股份有限公司 晶圆接受测试方法
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