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申请/专利权人：杭州邦齐州科技有限公司
申请日：2024-02-23
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118183614A
主分类号：B81C1/00
分类号：B81C1/00;B82Y40/00;G03F7/16
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.02#实质审查的生效;2024.06.14#公开
摘要：本发明涉及光电材料领域，特别涉及一种六边形纳米金环围绕的圆形孔阵列的制备方法及载片。包括具有圆形阵列图案的金膜载片区域和光刻胶金膜载片区域的待加工载片，利用具有一定倾斜角度的干法刻蚀工艺刻蚀待加工载片，由于光刻胶层的阻挡，位于圆形阵列图案位置的全部金膜被刻蚀并进一步刻蚀待加工载片形成圆形孔，同时光刻胶金膜载片区域的光刻胶和大部分金膜被完全去除，直到仅留下相邻两个圆形孔之间中心位置对应的金膜，形成围绕在圆形孔周围的金环，最终获得具有六边形纳米金环围绕的圆形孔阵列的载片，省略了传统工艺中需要湿法或者干法去除光刻胶的工艺过程，也简化了制备孔和纳米金环相结合的纳米阵列工艺，可操作性强。
主权项：1.一种六边形纳米金环围绕的圆形孔阵列的制备方法，其特征在于，包括：提供待加工载片；在所述待加工载片的其中一面形成金膜；在所述金膜表面形成具有交错设置的圆形阵列图案的光刻胶层，其中，所述圆形阵列图案部分形成金膜载片区域，相对应的，其余形成光刻胶金膜载片区域；利用具有一定倾斜角度的干法刻蚀工艺刻蚀所述待加工载片，由于一定厚度的光刻胶层的阻挡，使得位于所述圆形阵列图案位置的全部金膜被刻蚀并进一步刻蚀所述待加工载片形成圆形孔，同时所述光刻胶金膜载片区域的光刻胶和大部分金膜被完全去除，直到仅留下相邻两个圆形孔之间中心位置对应的金膜，形成围绕在所述圆形孔周围的金环，最终获得具有六边形纳米金环围绕的圆形孔阵列的载片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州邦齐州科技有限公司 一种六边形纳米金环围绕的圆形孔阵列的制备方法及载片
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