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申请/专利权人：珠海东辉半导体装备有限公司
申请日：2023-10-27
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN221158988U
主分类号：B23K26/362
分类号：B23K26/362;B23K26/70;B23K37/047;B23K26/03
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.18#授权
摘要：本实用新型涉及打标机领域，公开了一种晶圆背面打标机，能够对晶圆产品进行加工。本实用新型包括机架；上料机构，设于机架，上料机构包括机械手和原料仓，原料仓用于放置产品，机械手用于运输产品；校准机构，设于机架，校准机构用于校准产品的方向；装夹机构，包括底板、模具、驱动组件、压盘以及多个活动块，底板设有第一凹槽，模具设于底板，模具能够插入第一凹槽，模具的中部设有通孔，驱动组件包括第一动力件和升降支架，第一动力件设于底板，第一动力件用于驱动升降支架上下移动，升降支架设有多个第二凹槽，压盘用于压接产品，多个活动块滑动设于压盘，活动块能够靠近或者远离第二凹槽，使压盘固定于升降支架或者与升降支架分离。
主权项：1.一种晶圆背面打标机，其特征在于，包括：机架100；上料机构200，设于所述机架100，所述上料机构200包括机械手210和原料仓220，所述原料仓220用于放置产品，所述机械手210用于运输所述产品；校准机构300，设于所述机架100，所述校准机构300用于校准产品的方向；装夹机构400，包括底板410、模具420、驱动组件、压盘440以及多个活动块450，所述底板410设有第一凹槽411，所述模具420设于所述底板410，所述模具420能够插入所述第一凹槽411，所述模具420的中部设有通孔421，所述驱动组件包括第一动力件431和升降支架432，所述第一动力件431设于所述底板410，所述第一动力件431用于驱动所述升降支架432上下移动，所述升降支架432设有多个第二凹槽432A，所述压盘440用于压接产品，多个所述活动块450滑动设于所述压盘440，所述活动块450能够靠近或者远离所述第二凹槽432A，使所述压盘440固定于所述升降支架432或者与所述升降支架432分离；第一转移机构800，用于驱动所述底板410沿水平方向移动；打标加工机构700，设于所述底板410的下方，所述打标加工机构700用于加工产品。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 珠海东辉半导体装备有限公司 一种晶圆背面打标机
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