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申请/专利权人：中国科学院上海硅酸盐研究所
申请日：2022-12-20
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118222058A
主分类号：C08L51/04
分类号：C08L51/04;C08K7/00;C08K3/38;C08K3/22;C08K9/06;B29C43/02;C08J3/21;C09K5/14
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明涉及一种高导热聚苯乙烯复合基板及其制备方法。所述高导热聚苯乙烯复合基板包括：聚苯乙烯基质、以及分布在聚苯乙烯基质内的片状h‑BN粉和氧化铝粉；其中片状h‑BN颗粒呈定向分布。
主权项：1.一种高导热聚苯乙烯复合基板，其特征在于，包括：聚苯乙烯基质、以及分布在聚苯乙烯基质内的片状h-BN粉和氧化铝粉；其中片状h-BN颗粒呈定向分布。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国科学院上海硅酸盐研究所 一种高导热聚苯乙烯复合基板及其制备方法
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