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申请/专利权人：深圳新宙邦科技股份有限公司
申请日：2022-12-21
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118221909A
主分类号：C08G59/06
分类号：C08G59/06;H01B1/22;H01L31/0224
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明提供了一种改性环氧树脂，所述改性环氧树脂的结构式如下：其中，R1选自甲基、乙基、甲苯基、乙烯基、乙基苯基中的任意一种；R2选自γ‑缩水甘油醚氧丙基、β‑3，4‑环氧环己基乙基、γ‑甲基丙烯酰氧基丙基中的任意一种；m、n为正整数。本发明还提供了所述改性环氧树脂的制备方法，以及包含所述改性环氧树脂的导电银浆。所述改性环氧树脂具有粘接性好，耐高温等优点。本发明通过将所述改性环氧树脂与银粉、固化剂、稀释剂、非活性稀释剂复配制备导电银浆，并优化各组分的用量，可以在提高焊接拉力的同时保持低体积电阻率，且固化后有机残留较少，适用性更强，粘结性更好。
主权项：1.一种改性环氧树脂，其特征在于，所述改性环氧树脂的结构式如下： 其中，R1选自甲基、乙基、甲苯基、乙烯基、乙基苯基中的任意一种；R2选自γ-缩水甘油醚氧丙基、β-3，4-环氧环己基乙基、γ-甲基丙烯酰氧基丙基中的任意一种；m、n为正整数。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳新宙邦科技股份有限公司 一种改性环氧树脂、制备方法及HJT导电银浆
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