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申请/专利权人：无锡安鑫卓越智能科技有限公司
申请日：2024-05-07
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118219443A
主分类号：B28D5/02
分类号：B28D5/02;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明公开了一种半导体生产用切片装置，切片机上设有半导体固定装置、切片装置和定位装置，切片机底板的下端开设有切片槽；切片机底板的上端设有半导体固定装置；半导体固定装置包括由上至下依次设置的若干组半导体容置块，每组半导体容置块是由固定设于切片槽一侧的第一半导体容置块、以及滑动设于切片槽另一侧的第二半导体容置块构成；每组半导体容置块内紧固设有一组半导体初始产品；切片装置顶端一侧设有固定于切片机的一侧内壁上的横向移动驱动装置；切片装置顶端另一侧设有定位装置。本发明提供的一种半导体生产用切片装置，实现了对多根不同直径、不同长度的半导体晶棒产品进行自动、连续、精准地切割，切割效果好。
主权项：1.一种半导体生产用切片装置，包括切片机1，所述切片机1上设有半导体固定装置、切片装置和定位装置，其特征在于，所述切片机1底板的下端开设有切片槽44；所述切片机1底板的上端设有半导体固定装置；所述半导体固定装置包括由上至下依次设置的若干组半导体容置块，每组半导体容置块是由固定设于切片槽44一侧的第一半导体容置块2、以及滑动设于切片槽44另一侧的第二半导体容置块3构成；每组半导体容置块内紧固设有一组半导体初始产品；所述切片装置包括设于半导体初始产品上方的切割刀片14、与切割刀片14中部连接的驱动电机15、与驱动电机15连接的纵向移动驱动装置；所述纵向移动驱动装置的顶端一侧设有横向移动驱动装置；所述横向移动驱动装置固定设于切片机1的一侧内壁上；所述定位装置包括定位主板22、以及均匀可拆卸设于定位主板22下端的若干个定位标定板23，一侧末端的定位标定板23与纵向移动驱动装置的顶端另一侧相贴，若干个定位标定板23的长度由切片机1一侧方向朝向另一侧方向依次均匀增长，每两相邻定位标定板23之间的距离为半导体切片产品长度；所述定位装置的另一侧末端下方与另一纵向移动驱动装置相连，另一纵向移动驱动装置固定设于切片机1另一侧内壁上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡安鑫卓越智能科技有限公司 半导体生产用切片装置
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