申请/专利权人:苏州奥金斯电子有限公司
申请日:2024-03-17
公开(公告)日:2024-06-21
公开(公告)号:CN118226223A
主分类号:G01R31/28
分类号:G01R31/28;G01R1/04
优先权:
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.21#公开
摘要:本发明提供一种可兼容应用多尺寸芯片的下压测试座,涉及芯片生产测试技术领域,包括上盖与底座本体,所述底座本体的内部固定安装有两个固定板,每个所述固定板的内部均滑动安装有滑板,所述底座本体的顶端开设有两个对接口,每个所述对接口的内部均滑动安装有压板,每个所述压板的侧端部均转动安装有连接板,每个所述滑板的两个侧端部均滑动安装有侧板。本发明提供一种可兼容应用多尺寸芯片的下压测试座,让第一复位杆在固定板的侧端部伸缩,同时滑板带动侧板以及定位板挤压芯片的侧端部,由于两个滑板的移动距离相同,两个定位板先对芯片的侧端部进行推动,让芯片在放置台的表面进行移动定位。
主权项:1.一种可兼容应用多尺寸芯片的下压测试座,包括上盖1与底座本体2,其特征在于:所述底座本体2的内部固定安装有两个固定板14,每个所述固定板14的内部均滑动安装有滑板19,所述底座本体2的顶端开设有两个对接口13,每个所述对接口13的内部均滑动安装有压板16,每个所述压板16的侧端部均转动安装有连接板17,每个所述滑板19的两个侧端部均滑动安装有侧板28,每个所述滑板19的侧端部均滑动安装有定位板31,每个所述定位板31的内侧均固定安装有两个第三复位杆29;其中,两个滑板19在底座本体2的内部相互的对称安装,在定位板31的一侧开设有卡槽,契合芯片的侧端部,在底座本体2的一侧开设有开口。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 苏州奥金斯电子有限公司 一种可兼容应用多尺寸芯片的下压测试座
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