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【发明公布】用于信道反馈报告的信道压缩_高通股份有限公司_202280075416.2 

申请/专利权人:高通股份有限公司

申请日:2022-10-19

公开(公告)日:2024-06-21

公开(公告)号:CN118235337A

主分类号:H04B7/0456

分类号:H04B7/0456;H04B7/06;H04L25/02

优先权:["20211123 US 17/534,290"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.21#公开

摘要:描述了用于无线通信的方法、系统和设备。例如,用户设备UE可从基站接收一个或多个参考信号。在一些示例中,该UE可在用于该UE与该基站之间的通信的信道上接收该一个或多个参考信号。该UE可基于在该信道上接收到的该一个或多个参考信号来测量该信道的响应。在一些示例中,该UE可传输指示一组信道系数的消息。该一组信道系数可对应于表示该响应的二维2D模型。在一些示例中,该2D模型可包括该信道的空间模型和时域响应。

主权项:1.一种用于在用户设备UE处进行无线通信的方法,包括:在用于所述UE与基站之间的无线通信的通信信道上从所述基站接收至少一个参考信号;至少部分地基于在所述通信信道上接收到的所述至少一个参考信号来确定所述通信信道的响应;以及向所述基站传输指示与表示所述响应的二维模型相对应的一组信道系数的消息,所述二维模型包括所述通信信道的空间模型和时域响应。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 高通股份有限公司 用于信道反馈报告的信道压缩

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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。