申请/专利权人:三星电机株式会社
申请日:2023-08-14
公开(公告)日:2024-06-21
公开(公告)号:CN118234120A
主分类号:H05K1/11
分类号:H05K1/11;H05K1/02;H05K3/18;H05K3/40
优先权:["20221219 KR 10-2022-0178096"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.21#公开
摘要:本公开提供了一种电路板和制造电路板的方法,所述电路板包括:基板,具有彼此相对的第一表面和第二表面;第一连接焊盘,从所述第一表面沿着垂直于所述基板的所述第一表面的第一方向突出,并且具有彼此相交的上表面和侧表面;第一导电层,设置在所述第一连接焊盘的所述上表面上;以及第二导电层,设置成与所述第一导电层的上表面和所述第一连接焊盘的所述侧表面接触。
主权项:1.一种电路板,包括:基板,具有彼此相对的第一表面和第二表面;第一连接焊盘,从所述第一表面沿着垂直于所述基板的所述第一表面的第一方向突出,并且具有彼此相交的上表面和侧表面;第一导电层,设置在所述第一连接焊盘的所述上表面上;以及第二导电层,设置成与所述第一导电层的上表面和所述第一连接焊盘的所述侧表面接触。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 三星电机株式会社 电路板和制造电路板的方法
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