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接口轮询控制方法、系统、电子设备及介质 

申请/专利权人:北京小米移动软件有限公司

申请日:2022-12-19

公开(公告)日:2024-06-21

公开(公告)号:CN118232948A

主分类号:H04B1/401

分类号:H04B1/401;H04B1/3816

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.21#公开

摘要:本公开涉及一种接口轮询控制方法、系统、电子设备及介质,该方法应用于接口轮询控制系统中的控制器,该接口轮询控制系统部署于终端,该终端包括接口,该接口轮询控制系统包括该控制器、比吸收率传感器以及设置于该接口的座子上的至少一个金属片,该至少一个金属片用于作为该比吸收率传感器的极板天线;该方法包括:接收该比吸收率传感器检测到的该极板天线的电容和或电压的检测数据;响应于该检测数据满足预设条件,控制该接口的接口轮询开启。可以准确地确定对外接设备是否靠近接口进行准确的判断,并仅在存在外接设备靠近接口时才开启轮询,可以有效地降低接口引脚保持高电平的时间,进而能够防止接口的电化学腐蚀。

主权项:1.一种接口轮询控制方法,其特征在于,所述方法应用于接口轮询控制系统中的控制器,所述接口轮询控制系统部署于终端,所述终端包括接口,所述接口轮询控制系统包括所述控制器、比吸收率传感器以及设置于所述接口的座子上的至少一个金属片,所述至少一个金属片用于作为所述比吸收率传感器的极板天线;所述方法包括:接收所述比吸收率传感器检测到的所述极板天线的电容和或电压的检测数据;响应于所述检测数据满足预设条件,控制所述接口的接口轮询开启。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京小米移动软件有限公司 接口轮询控制方法、系统、电子设备及介质

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