申请/专利权人:中国人民解放军战略支援部队信息工程大学
申请日:2022-10-24
公开(公告)日:2024-06-21
公开(公告)号:CN115802873B
主分类号:H10N60/01
分类号:H10N60/01;H10N60/12
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.21#授权;2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开
摘要:本发明涉及基于金属掩膜刻蚀的ALD约瑟夫森结制备方法。包括:在衬底上定义下层金属掩膜图形,沉积金属薄膜,得到下层金属层;将底层金属掩膜图形转移到下层金属层,形成下层金属掩膜;去除下层金属掩膜表面的自然氧化层;在真空中器件原位传输到薄膜生长腔室一次性生长底层Al电极、ALDAl2O3势垒层、顶层Al电极,形成AlAl2O3Al约瑟夫森结;定义上层金属掩膜图形,沉积金属薄膜,得到上层金属层;将上层金属掩膜图形转移到上层金属层,形成上层金属掩膜,选择性刻蚀,形成下层金属掩膜约瑟夫森结(AlAl2O3Al)上层金属掩膜。本发明方法制备的约瑟夫森结电阻均匀性更好。
主权项:1.基于金属掩膜刻蚀的ALD约瑟夫森结制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤a:在衬底上旋涂光刻胶,利用光刻技术定义出下层金属掩膜图形,然后沉积金属薄膜,得到下层金属层;步骤b:将下层金属掩膜图形转移到下层金属层,形成下层金属掩膜;步骤c:去除下层金属掩膜表面的自然氧化层;步骤d:然后在真空中将步骤c得到的器件原位传输到薄膜生长腔室一次性生长底层Al电极、ALDAl2O3势垒层、顶层Al电极,形成三层结构的AlAl2O3Al约瑟夫森结;步骤e:定义上层金属掩膜图形,然后沉积金属薄膜,得到上层金属层;定义上层金属掩膜图形的方式与定义下层金属掩膜图形的方式相同;步骤f:将上层金属掩膜图形转移到上层金属层,形成上层金属掩膜;步骤g:刻蚀下层金属掩膜和上层金属掩膜未保护的结构,形成五层结构:下层金属掩膜约瑟夫森结(AlAl2O3Al)上层金属掩膜。
全文数据:
权利要求:
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