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申请/专利权人：河南鸿昌电子有限公司
申请日：2023-11-23
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221201127U
主分类号：H01L21/677
分类号：H01L21/677;H10N10/01
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种半导体热电芯片自动封胶用上料设备，包括操作台，所述操作台上端一侧设有可移动的传送带，操作台上端另一侧设有料夹，操作台上端还设有立板，立板上设有搬运装置，搬运装置包括可摆动的驱动板，搬运装置还包括支撑臂，所述驱动板摆动时可构成支撑臂呈U形轨迹线移动的结构；能够代替人工拿取半导体装载到储料盒内，节省人力资源、提高效率。
主权项：1.一种半导体热电芯片自动封胶用上料设备，包括操作台（1），其特征在于：所述操作台（1）上端一侧设有可移动的传送带（3），操作台（1）上端另一侧设有料夹（4），操作台（1）上端还设有立板（7），立板（7）上设有搬运装置，搬运装置包括可摆动的驱动板（11），搬运装置还包括支撑臂（16），所述驱动板（11）摆动时可构成支撑臂（16）呈U形轨迹线移动的结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 河南鸿昌电子有限公司 一种半导体热电芯片自动封胶用上料设备
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