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申请/专利权人：上海微釜半导体设备有限公司
申请日：2023-11-10
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221192320U
主分类号：C23C16/455
分类号：C23C16/455;H01L21/67
优先权：["20230519 CN 2023212194657","20230519 CN 2023105728086"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型涉及一种用于低压化学气相沉积反应器中的气体注入系统，包括顶部注入单元、上部注入单元和下部注入单元，置于立式炉反应器内部的三个注入单元均为圆柱形中空结构，三个注入单元的尾部与气体管路末端的连接件支撑嵌套连接；大流量气体通道的顶部注入单元的圆柱顶端开孔，向反应器顶部送气；小流量气体通道的上部注入单元的上半部分两侧对称开孔，向反应器的上半部分送气；小流量气体通道的下部注入单元的侧面沿竖直方向对称开孔，向反应器下半部分送气。设计三种不同注射结构构成气体注入系统，对反应器不同位置进行气体注入，三个注入单元协同作用使得气体在反应器中均匀分布。
主权项：1.一种用于低压化学气相沉积反应器中的气体注入系统，其特征在于，包括顶部注入单元、上部注入单元和下部注入单元，置于反应器内部的三个注入单元均为圆柱形中空结构，三个注入单元的尾部与气体管路末端的连接件支撑嵌套连接；大流量气体通道的顶部注入单元的圆柱顶端开孔，向反应器顶部送气；小流量气体通道的上部注入单元的上半部分两侧对称开孔，向反应器的上半部分送气；小流量气体通道的下部注入单元的侧面沿竖直方向对称开孔，向反应器下半部分送气。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海微釜半导体设备有限公司 用于低压化学气相沉积反应器中的气体注入系统
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