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申请/专利权人：上海芯越信息科技有限公司
申请日：2023-11-20
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221200418U
主分类号：G06K19/077
分类号：G06K19/077
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型公开了一种智能圆卡的结构，包括圆卡本体，圆卡本体的顶部卡和有卡盖，圆卡本体和卡盖的一侧均开设有挂孔，圆卡本体的内部设有卡合机构，且卡合机构包括圆环、第一弹簧、弧形卡板和橡胶夹板，圆卡本体的内壁一侧固定安装有圆环，圆环的内壁固定安装有四个第一弹簧，四个第一弹簧远离的圆环的一端均固定安装有弧形卡板，四个弧形卡板相互靠近的一侧均固定安装有橡胶夹板，橡胶夹板用于对圆卡本体的芯片夹持。通过把芯片放置在橡胶夹板中间，即可对橡胶夹板挤压，而使得弧形卡板移动对第一弹簧挤压使其产生弹力，在第一弹簧的势能作用下，使得芯片进行更好的夹持，防止其掉落，而能够对芯片进行更好的夹持效果。
主权项：1.一种智能圆卡的结构，包括圆卡本体1，所述圆卡本体1的顶部卡和有卡盖2，所述圆卡本体1和卡盖2的一侧均开设有挂孔15；其特征在于：所述圆卡本体1的内部设有卡合机构，且卡合机构包括圆环3、第一弹簧4、弧形卡板5和橡胶夹板6，所述圆卡本体1的内壁一侧固定安装有圆环3，所述圆环3的内壁固定安装有四个第一弹簧4，四个所述第一弹簧4远离的圆环3的一端均固定安装有弧形卡板5，四个所述弧形卡板5相互靠近的一侧均固定安装有橡胶夹板6，所述橡胶夹板6用于对圆卡本体1的芯片夹持。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海芯越信息科技有限公司 一种智能圆卡的结构
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