首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

一种折叠式软硬结合板制造方法 

申请/专利权人:深圳市中络电子有限公司

申请日:2024-03-12

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN118250909A

主分类号:H05K3/00

分类号:H05K3/00;H05K3/46;H05K3/34;H05K3/40;H05K3/18

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.25#公开

摘要:本发明涉及电路板技术领域,公开了一种折叠式软硬结合板制造方法,包括以下步骤:步骤S100:PCB板压合裁剪后分别得到第一刚性印制板和两块第二刚性印制板的本体,FPC板压合裁剪后得到柔性印制板;步骤S200:将第一电子元件贴装于所述第一刚性印制板的安装位置上,并对所述第一电子元件进行回流焊接,所述第一电子元件的安装高度尺寸大于预设值且小于所述第二刚性印制板的高度;步骤S300:在所述柔性印制板、加工后的所述第一刚性印制板和加工后的所述第二刚性印制板连接处钻铣得到用以连接的连接孔。本制造方法制得的软硬结合板可根据电路设计的安装要求折叠第二刚性印制板至任意一个角度,与内部的其他电路更好地连接,节省电子设备内部空间。

主权项:1.一种折叠式软硬结合板制造方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S100:PCB板压合裁剪后分别得到第一刚性印制板2和两块第二刚性印制板4的本体,FPC板压合裁剪后得到柔性印制板3;步骤S200:将第一电子元件21贴装于所述第一刚性印制板2的安装位置上,并对所述第一电子元件21进行回流焊接,所述第一电子元件21的安装高度尺寸大于预设值且小于所述第二刚性印制板4的高度;步骤S300:在所述柔性印制板3、加工后的所述第一刚性印制板2和加工后的所述第二刚性印制板4连接处钻铣得到用以连接的连接孔6;步骤S400:按预定连接次序在所述柔性印制板3、所述第一刚性印制板2和两块所述第二刚性印制板4上的连接孔6进行电镀,形成金属化孔相连接,以使两块所述第二刚性印制板4与分别与所述第一刚性印制板2电性连接,可弯折所述柔性印制板3使两个所述第二刚性印制板4在第一电子元件21上方形成三角形拱顶,所述第一电子元件21处于第一刚性印制板2和两个所述第二刚性印制板4形成的围合空间内。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市中络电子有限公司 一种折叠式软硬结合板制造方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。